苹果开发三款新Mac配自主协处理器 新iPad秋季发布

　　据彭博社北京时间1月30日报道，苹果公司正在开发新款配备自主协处理器的Mac笔记本电脑和台式机。苹果在新机型上使用的协处理器类似于iMac Pro使用的T2芯片，2016款MacBook Pro使用的T1芯片。

　　另外，报道还称，新款iPad将在今年年底发布。文章并未披露这些新设备的细节，主要介绍的是苹果芯片部门是如何发展壮大的。

　　彭博社并未指明哪款Mac产品线将会获得重大内部硬件升级，但表示苹果“至少”在开发三款配备苹果自主设计芯片的新机型，包括两款笔记本和一款台式机。

　　鉴于T2芯片已经存在于苹果最新iMac Pro中，所以新款台式机很可能是模块化版Mac Pro，但该芯片也有可能用于新款消费级iMac中。苹果已经提前宣布正在开发新款Mac Pro，但是没有保证它会在2018年发布。

　　至于笔记本，其他传闻称MacBook Pro不会在今年迎来重大更新。不过，视网膜版MacBook很有可能迎来升级，所以它可能就是文中所指的新款笔记本之一。

　　目前MacBook Pro机型所使用的T1芯片管理着Touch Bar、Touch ID零部件，包括安全模块Secure Enclave。iMac Pro使用的T2芯片功能更强大，它可以借助Secure Boot安全功能保护电脑的核心操作系统，扮演固态硬盘磁盘控制器的角色，并且还是FaceTime摄像头的图像信号处理器。

　　如果新款iPad没有在今年年底发布，那么苹果可能会在平板电脑上跳过A11系列处理器，直接使用A12X级处理器。去年6月发布的iPad Pro使用的是A10X处理器。如果新iPhone使用A12芯片，那么年底发布的新iPad似乎不大可能坚守“A11”芯片。

　　芯片部门发展壮大

　　彭博社的文章详细介绍了苹果芯片部门的发展壮大，该部门由约翰·斯诺基(Johny Srouji)领导。

　　苹果为iPhone、iPad以及Apple Watch设计了自主片上系统(SoC)芯片，并为新iMac开发了协处理器。有朝一日，苹果可能会自主开发Mac处理器，尽管这需要苹果进行复杂的过渡，从x86架构转向ARM架构。

　　近几个月，苹果一直在从高通公司挖角工程师。这表明，苹果想要自主设计蜂窝基带调制解调器芯片，但是还有很长的路要走。多年来，高通一直是iPhone、iPad蜂窝LTE芯片的独家供应商。

　　自iPhone 7以来，高通就和英特尔公司分享基带芯片订单。传闻称，今年发布的iPhone将不会使用高通的任何芯片。