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美丽说/2018-08-03/ 分类:科技资讯/阅读:
现在,高通正于加州采取进一步的举措,向英特尔施压,以交出之前同意要提供的内容:详细说明英特尔在Apple最新智能手机中使用的蜂窝调制解调器的蓝图。 经过多次见面和书面交流,5月18日,英特尔似乎愿意合作,交出为2018年iPhone相关组件的设计,有限度地补 ...
现在,高通正于加州采取进一步的举措,向英特尔施压,以交出之前同意要提供的内容:详细说明英特尔在Apple最新智能手机中使用的蜂窝调制解调器的蓝图。
“经过多次见面和书面交流,5月18日,英特尔似乎愿意合作,交出为2018年iPhone相关组件的设计,有限度地补充技术资料。”美国联邦法院的文件称。高通公司亦表示同意限制其文件要求的范围,让双方同意的解决方案加快出现。
“但英特尔重新回到了原点。英特尔未交出材料,两个月过后依然如此。”高通内部人士抱怨英特尔拒绝遵守传票,就Chipzilla目前的射频硬件提供证词。
高通公司提交的文件中显示,英特尔对此的理由是,要求过于繁琐,部分原因是高通公司的一些人希望居住海外的人士提供证词,但高通公司反驳认为,该证词通过视频会议便能获得。
之前,苹果公司在iPhone中使用了高通和英特尔基带芯片组。除了基于高通的手持设备,在性能方面优于Chipzilla的调制解调器之外,其他的差异对用户而言并不明显。
高通认为,英特尔应该合作,因为英特尔一直未公开2018年的RF组件——SMARTi7 RF收发器和XMM 7560基带处理器。
即便如此,英特尔可能希望将文件制作推迟到9月份,以此来讨好苹果公司,因为届时新款iPhone将正式亮相。
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