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苹果造芯:有人欢喜,有人愁

美丽说/2022-02-16/ 分类:百科知识/阅读:
近日,据某供应链芯片消息,iPhone 14或许是苹果最后一款搭载第三方基带芯片的iPhone产品。到iphone 15,苹果或将全部采用自研芯片。虽然真实性还有待确认,但是苹果自研这条路已经走的炉火纯青,全自研只是时间上的问题。这些年来,苹果自研芯片这个蹊径误 ...

近日,据某供应链芯片消息,iPhone 14或许是苹果最后一款搭载第三方基带芯片的iPhone产品。到iphone 15,苹果或将全部采用自研芯片。虽然真实性还有待确认,但是苹果自研这条路已经走的炉火纯青,全自研只是时间上的问题。这些年来,苹果自研芯片这个蹊径误伤了一片苹果的供应商,甚至有些厂商面临生死存亡。但另一方面,苹果此举,也教会了系统厂商,探索起新玩法。

01

苹果一手建立起芯片帝国

几年来,苹果一直在稳步设计越来越多的处理器芯片。控制处理器是苹果长期垂直整合运动中最新和最大的一步。如今,苹果已经为其iPhone、iPad、Mac和手表生产了许多芯片。

很早之前,乔布斯就认为,苹果就应该拥有其产品内部的技术,而不是依赖多家其他芯片制造商的芯片混搭。所以,2008年,苹果收购了PA Semi,开始了其自研之路。自研芯片是个烧钱的生意,但只要该公司每年销售3亿台设备,苹果进军复杂而昂贵的芯片业务就很有意义。而事实也证明,苹果自研芯片是一项明智的举措。

首先是手机芯片,2010年苹果内部设计出第一款处理器A4。此后的A系列芯片凭借在工艺制程、CPU架构和GPU核心上的代代改进,一直是移动平台上高性能芯片的代表。下图展示了到A11芯片的历年开发时间和主要特点,如今苹果的A系列芯片已经到了A15仿生芯片。

1

苹果最重要的移动设备芯片一览(图源:Blomberg)

再就是苹果手表芯片S系列,2015年苹果为其手表研发了第一款芯片S1,2016年苹果又相继推出了S1P和S2,2017年发布了S3,如今已到了S7芯片。

然后是苹果的无线芯片W系列和H系列,2016年苹果研发出了第一款无线芯片W1,第一代AirPods用的便是W1芯片,真无线耳机AirPods一经推出,便收到业界广泛的追捧。2017年苹果特意为Apple watch 3 研发了能支持蓝牙的W2芯片。2018年苹果又研发出了W3芯片。2021年,苹果又一款自研芯片H1问世,相比原来的W1主要是加强了无线连接表现。

2019年苹果推出了超宽带技术U1芯片,iPhone 11和Apple Watch S6是首款配备U1的设备。U1中的U是指的UWB技术,因为苹果的加入,UWB技术也引起了业界的广泛关注,笔者在此前的《UWB芯片热潮乍起?》中介绍了UWB的国内行业玩家积极涌入的动态。

2020年11月,苹果放弃X86架构,推出了基于Arm的Mac电脑芯片M1,M1芯片的推出使得苹果将自己与PC行业的其他公司进一步区分开来。正如iPhone塑造了智能手机市场一样,Apple的新设计自由度可能会对其他PC制造商产生影响。

02

误伤芯片供应商

多年来苹果一直使用三个独立的CPU 供应商为其台式机和服务器产品提供动力。从1983年到1990年使用摩托罗拉的CPU,1994年到2005年使用PowerPC,从2006年到2020年转而采用英特尔的CPU。苹果M1芯片的发布,使得英特尔失去了苹果这个客户,失去苹果对英特尔来说并不是一个巨大的打击,因为苹果在个人电脑领域只是一个小玩家,但它增加了英特尔已经失去魔力的感觉。

虽然大家都以为苹果发布M1最大的受害者是英特尔,但其实正在谋求复兴的AMD才最受伤。M1芯片的成功首秀,让同处于X86阵营的AMD接受了一次来自ARM芯片的跨界打击,让业界有机会对个人电脑的硬体设计,乃至芯片架构的归属进行思考。这势必会引起其他依托Arm架构厂商的关注和试探。在这方面,高通和三星都在ARM PC上跃跃欲试。

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