仙鹤股份IPO数据打架严重 超10%产能搬迁风险未披露

中华PE:

此外，对比公司2017年3月和2018年2月两份预披露的招股书信息还可以发现，公司招股书中同一科目信息就存在多处不一致。此外公司对于一些重要会计数据在前后两份招股书中做出重大调整，而并未做出合理解释。

超10%产能面临搬迁风险

揭示风险是招股书中的规定动作。但这一涉及公司生产经营根本的厂区搬迁，却并未出现在公司的重大风险提示中。

记者获取的一份落款时间为2014年6月的《浙江仙鹤特种纸有限公司通江路西厂区年产54500吨高档特种纸项目环境影响报告书》（报批稿）中，则明确涉及通江路厂区的搬迁问题。

该报告指出，通江路西厂区建立于2002年，2008年衢州市区生态环境功能区规划实施，根据生态规划，公司项目与生态功能规划冲突，现有污染企业需关停或搬迁。根据企业规划，5年内将通江路厂区的生产线逐步搬迁到衢江经济开发区天湖南路厂区。根据披露的信息，仙鹤特种纸即为仙鹤股份前身。

以该报告的落款时间2014年6月计算，5年期限截止时间应该为2019年，也就是说公司通江路厂区在未来一年多的时间内将面临搬迁。

根据公司披露的信息，公司在通江路有2个厂区，分别为通江路东厂区（二分厂）、通江路西厂区（三分厂、四分厂）。仙鹤股份一份编制时间为2017年1月的年产2.6万吨食品医疗包装纸深加工项目《建设项目环境影响报告书》中则显示，公司在通江路西厂区产能达到6.95万吨，包括4#以及7#-15#机。东厂区建设2个造纸车间（5#机、6#机）和热电站，造纸产能约1万吨。如此计算，公司通江路厂区合计产能接近8万吨。

根据仙鹤股份招股书披露的数据，公司截至 2017 年末，已建成各类纸机生产线 35 条，涂布、超压线 20 多条，特种纸及纸制品年生产能力超60 万吨。这也就意味着通江路厂区产能占公司总产能比例超过10%。显然，通江路厂区的产能占公司总产能的比例不容小觑，其搬迁对公司未来业绩带来的不确定性同样不容忽视。

数据“打架”招股书粗制滥造

另外值得注意的是，公司在2017年3月披露的招股书与2018年2月披露的招股书，低级错误频出，大量的基础数据前后不一致。

以2017年3月披露的招股书中仙鹤股份向夏王纸业的销售金额为例，第186页表格中披露仙鹤股份2014年向夏王纸业销售金额12829.70万元，但表格后附文字中描述2014年销售金额为13262.14万元，但在239页披露该项交易金额合计又成了12705.30万元。

2013年向夏王纸业销售金额，239页披露该金额合计11263.65万元，但186页表格中披露该销售金额为11388.05万元。

如果对照2017年3月和2018年2月披露的招股书，则会发现更多不一致之处。以2015年公司外购木浆金额为例，2017年招股书披露该金额为65114.91万元，2018年招股书则调整为62036.7万元，足足差了3000万元。

现金流量表的差异则更大。同样是2015年销售商品收到的现金科目，2017年招股书中披露的为11.92亿元，2018年招股书中则提高到了14.68亿元；相应的公司购买商品、接受劳务支付的现金额则从2017年披露的7.9亿元提高到了2018年披露的10.56亿元。这两个数额的差异均达到高达3亿元，不过公司并未这些数据的巨大调整做出解释。

类似的问题还体现在公司成本的统计中，2017年招股书披露的2015年原材料耗用金额为10.09亿元，2018年新版招股书中这一数字大幅下降到7.36亿元，差额同样接近3个亿。

而公司子公司夏王纸业前五大客户的披露，在前后两份招股书中也是差异巨大。2017年招股书中，夏王纸业2015年前五大客户为德国夏特、浙江帝龙文化(12.650, 0.02,0.16%)发展股份有限公司、仙鹤股份有限公司、杭州添丽装饰纸有限公司和杭州锦秀装饰材料有限公司。而在2018年招股书中，广东天元汇邦新材料股份有限公司则跻身前五大客户，而且排在第三大客户位置。此外，五大客户销售金额在前后两份招股书中也出现较大差异。

这样的前后两份招股书的数据差异还体现在2015年度的原材料采购金额、采购数量、夏王纸业2015年前五大供应商构成和采购金额、环保支出等多处。

类似的问题不胜枚举。公司子公司河南仙鹤产能描述部分，2017年招股书描述该公司有1条涂布生产线，而2018年招股书这一数字则变为16条涂布生产线。

一位业内人士告诉记者，一条涂布线产能一般在8000-10000吨，一年内新增15条涂布线，会导致公司产能出现巨大变化，招股书其他方面信息并不支持这一结论，此处极有可能为笔误所致。

业内人士指出，对于一家上市公司而言，一个最基本的要求是财务数据客观真实，动辄数亿元的数据差异，显然会对投资者构成误导，而这些数据差异的背后可能既有券商编制招股书粗制滥造的原因，也不排除有公司会计基础差、内控薄弱等方面的因素。